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  • 控深锣八层板
控深锣八层板

材质: FR4-TG170

层数:8层

工艺:  OSP

最小钻孔:0.25mm

最小线宽: 0.127mm

最小线距: 0.127mm

特点:锣控深槽,高TG值

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

控深锣八层板
基材: FR4-TG170 层板: 8层
介电常数: 4.3 板厚: 1.6mm
外层铜箔厚度: 1OZ 内层铜箔厚度: 2OZ
表面处理方式: OSP 最小孔径: 0.25mm
最小线宽:

0.127mm

最小线距: 0.127mm
应用领域: 工控 特    点:

锣控深槽,高TG值

产品展示 Exhibition

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应用领域

area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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材质:FR4-TG170层数:8层工艺:OSP最小钻孔:0.25mm最小线宽:0.127mm最小线距:0.127mm特点:锣控深槽,高TG值
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材质:FR4层数:4层工艺:沉金最小钻孔:0.3mm最小线宽:0.2mm最小线距:0.2mm特点:医疗线路板,有阻抗设计,高可靠性