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  • 镍钯金PCB
镍钯金PCB

材质:FR4-S1000-2M

层数:2层

工艺:镍钯金

最小钻孔:0.25mm

最小线宽:0.127mm

最小线距:0.127mm

特点:孔铜25um,20倍显微镜下检验不允许有焊盘脏污

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

镍钯金PCB
基材: FR4-S1000-2M 层板: 2层
介电常数: 4.3 板厚: 0.8mm
外层铜箔厚度: 1oz 内层铜箔厚度: /
表面处理方式: 镍钯金 最小孔径: 0.25mm
最小线宽: 0.127MM 最小线距: 0.127mm
应用领域: 半导体 特    点:

孔铜25um,百倍显微镜下100%检验不允许有焊盘脏污

产品展示 Exhibition

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应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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