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  • P4.8显示屏PCB
P4.8显示屏PCB

材质:FR4-S1000H

层数:4层

工艺:OSP

最小钻孔:0.3mm

最小线宽: 0.1mm

最小线距: 0.1mm

特点:哑黑/白字、OSP工艺、测试点数多,8800/pcs

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

P2.5显示屏PCB
基材: FR4-TG150 层板: 4层
介电常数: 4.2 板厚: 2.0mm
外层铜箔厚度: 1OZ 内层铜箔厚度: 1oz
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.3mm
最小线宽:

0.1mm

最小线距: 0.1mm
应用领域: 3D显示屏 特    点:

哑黑/白字、OSP工艺、测试点数多, 8800/pcs

产品展示 Exhibition

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应用领域

area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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10层二阶HDI线路板

10层二阶HDI线路板

材质:FR4层数:10层工艺:沉金2U"最小钻孔:0.1mm最小线宽:0.076mm最小线距:0.07mm特点:10层二阶HDI板
8层一阶HDI线路板

8层一阶HDI线路板

材质:FR4层数:8层工艺:无铅喷锡最小钻孔:0.2mm最小线宽:0.2mm最小线距:0.15mm特点:盲埋孔,树脂塞孔,HDI
4层一阶HDI线路板

4层一阶HDI线路板

材质:FR4层数:4层工艺:沉金最小钻孔:0.1mm最小线宽:0.076mm最小线距:0.076mm特点:沉金+OSP