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  • 通讯PCB
通讯PCB

用途:通讯类

层数:10L

板材:1.6mm

铜厚:内外1OZ

最小孔:0.2mm

阻抗:50Ω/100Ω/90Ω

TG值:170

工艺:沉金

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

汽车沉金PCB线路板
用途: 通讯类 层数: 10L
板材: 1.6mm 铜厚: 内外1OZ
最小孔: 0.2mm 阻抗: 50Ω/100Ω/90Ω
TG值: 170 工艺: 沉金
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解!

产品展示 Exhibition

汽车沉金PCB线路板

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

产品专利

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应用案例 application

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4层一阶HDI线路板

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材质:FR4层数:4层工艺:沉金最小钻孔:0.1mm最小线宽:0.076mm最小线距:0.076mm特点:沉金+OSP