汽车沉金PCB线路板-宏联电路

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通讯PCB

用途：通讯类

层数：10L

板材：1.6mm

铜厚：内外1OZ

最小孔：0.2mm

阻抗：50Ω/100Ω/90Ω

TG值：170

工艺：沉金

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

汽车沉金PCB线路板
用途：	通讯类	层数：	10L
板材：	1.6mm	铜厚：	内外1OZ
最小孔：	0.2mm	阻抗：	50Ω/100Ω/90Ω
TG值：	170	工艺：	沉金
温馨提示：由于产品的特殊性，定制产品恕不退换，望您谅解！

产品展示 Exhibition

汽车沉金PCB线路板

应用领域 area

广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

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