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  • 软硬结合板
软硬结合板

材质: 生益/联茂

层数:3层

工艺:  沉金

最小钻孔:0.3mm

最小线宽:0.3mm

最小线距:0.3mm

特点:软硬结合,品牌材质混合使用

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

软硬结合板
基材: 生益/联茂 层板: 3层
介电常数: 4.2 板厚: 1.6mm
外层铜箔厚度: 1OZ 内层铜箔厚度: 1oz
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.3mm
最小线宽:

0.3mm

最小线距: 0.3mm
应用领域: 电动工具控制器 特    点:

软硬结合,品牌材质混合使用

产品展示 Exhibition

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软硬结合板

软硬结合板1

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应用领域

area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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软硬结合板

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材质:生益/联茂层数:3层工艺:沉金最小钻孔:0.3mm最小线宽:0.3mm最小线距:0.3mm特点:软硬结合,品牌材质混合使用
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材质:FR4层数:6层工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小线宽:0.08mm最小线距:0.1mm特点:电箱,六层阻抗板,可靠性高