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  • 生益高频板
生益高频板

材质: 生益AeroWave300

层数:4层

工艺:  沉锡 

最小钻孔:0.3mm

最小线宽:0.2mm

最小线距: 0.2mm

特点:盲孔板,高频信号板

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

生益高频板
基材: 生益AeroWave300 层板: 4层
介电常数: 3.0 板厚: 1.82mm
外层铜箔厚度: 1OZ 内层铜箔厚度: /
表面处理方式: 沉锡 最小孔径: 0.3mm
最小线宽:

0.2mm

最小线距: 0.2mm
应用领域: 通讯信号 特    点:

盲孔板/高频信号板

产品展示 Exhibition


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应用领域

area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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