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  • 陶瓷PCB
陶瓷PCB

材质: 陶瓷

层数:2层

工艺:  沉金

最小钻孔:0.3mm

最小线宽: 5mil

最小线距: 5mil

特点:高热导性能,快速散热

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

陶瓷板
基材: 陶瓷 层板: 2层
介电常数: / 板厚: 2.6mm
外层铜箔厚度: 1OZ 内层铜箔厚度: /
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.3mm
最小线宽:

5mil

最小线距: 5mil
应用领域: 散热器 特    点:

陶瓷板材,高热导性能,快速散热

产品展示 Exhibition

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应用领域

area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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