所用板材:生益
介电常数:4.5
层数:4层
板厚:0.8MM
表面处理方式:沉金
金 厚:1U"
最小线宽:0.1MM
最小线距:0.1MM
特殊工艺:锣半孔
13922839008
产品参数 parameter
特殊半孔线路板 | |||
所用板材: | 生益 | 介电常数: | 4.5 |
层数: | 4层 | 板 厚: | 0.8MM |
表面处理方式: | 沉金 | 特殊工艺: | 锣半孔,需要控制阻抗 |
最小线宽: | 0.1MM | 最小线距: | 0.1MM |
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解! |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application