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  • 特殊半孔线路板
特殊半孔线路板

所用板材:生益

介电常数:4.5

层数:4层

板厚:0.8MM

表面处理方式:沉金

金 厚:1U"

最小线宽:0.1MM

最小线距:0.1MM

特殊工艺:锣半孔

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

特殊半孔线路板
所用板材: 生益 介电常数: 4.5
层数: 4层 板   厚: 0.8MM
表面处理方式: 沉金 特殊工艺: 锣半孔,需要控制阻抗
最小线宽: 0.1MM 最小线距: 0.1MM
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解!

产品展示 Exhibition

特殊半孔线路板

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

产品专利

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应用案例 application

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