产品参数 parameter
通讯电路板 | |||
基材: | 铁氟龙 | 层板: | 2层 |
介电常数: | 2.65 | 板厚: | 1.0MM |
外层铜箔厚度: | 1.5oz | 内层铜箔厚度: | / |
表面处理方式: | 沉锡 | 最小孔径: | 0.3mm |
最小线宽: | 0.5MM | 最小线距: | 0.5MM |
应用领域: | 通讯卫星基站 | 特 点: |
高频板材,低介电常数 |
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解! |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application