产品参数 parameter
| 通讯电路板 | |||
| 基材： | 铁氟龙 | 层板： | 2层 |
| 介电常数： | 2.65 | 板厚： | 1.0MM |
| 外层铜箔厚度： | 1.5oz | 内层铜箔厚度： | / |
| 表面处理方式： | 沉锡 | 最小孔径： | 0.3mm |
| 最小线宽： | 0.5MM | 最小线距： | 0.5MM |
| 应用领域： | 通讯卫星基站 | 特 点： |
高频板材，低介电常数 |
| 温馨提示：由于产品的特殊性，定制产品恕不退换，望您谅解！ | |||
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
