基材:FR4 宏仁
层数:2层
介电常数:4.2
板厚:0.8mm
外层铜箔厚度:1oz
表面处理方式:沉金3U"
最小孔径:0.3mm
最小线宽线距:0.127MM
特点:所有材质无卤素,沉金≥3U",外观要求严格
13922839008
产品参数 parameter
无卤素厚金半孔电路板 | |||
基材: | FR4 宏仁 | 层板: | 2层 |
介电常数: | 4.2 | 板厚: | 0.8MM |
外层铜箔厚度: | 1oz | 内层铜箔厚度: | 1oz |
表面处理方式: | 沉金 | 最小孔径: | 0.3mm |
最小线宽: | 0.127MM | 最小线距: | 0.127MM |
金厚: | 3U" | 特 点: |
所有材质无卤素,沉金≥3U",外观要求严格 |
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解! |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application