基材：FR4 宏仁
层数：2层
介电常数：4.2
板厚：0.8mm
外层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉金3U"
最小孔径：0.3mm
最小线宽线距：0.127MM
特点：所有材质无卤素，沉金≥3U"，外观要求严格
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产品参数 parameter
| 无卤素厚金半孔电路板 | |||
| 基材： | FR4 宏仁 | 层板： | 2层 |
| 介电常数： | 4.2 | 板厚： | 0.8MM |
| 外层铜箔厚度： | 1oz | 内层铜箔厚度： | 1oz |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.3mm |
| 最小线宽： | 0.127MM | 最小线距： | 0.127MM |
| 金厚： | 3U" | 特 点： |
所有材质无卤素，沉金≥3U"，外观要求严格 |
| 温馨提示：由于产品的特殊性，定制产品恕不退换，望您谅解！ | |||
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
