材质：FR4，无卤素
层数：4层
工艺：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：2mil
最小线距：2mil
特点：阻抗，线宽线距2mil，无卤素
13922839008
产品参数 parameter
| 工控PCB | |||
| 基材： | FR4，无卤素 | 层板： | 4层 |
| 介电常数： | 4.2 | 板厚： | 1.6mm |
| 外层铜箔厚度： | 1OZ | 内层铜箔厚度： | 1OZ |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.3mm |
| 最小线宽： | 2mil | 最小线距： | 2mil |
| 应用领域： |
工业控制 |
特 点： | 阻抗，线宽线距2mil，无卤素 |
产品展示 Exhibition
应用领域
area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
