材质：FR4-无卤素
层数：4层
工艺：OSP
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
特点：全流程需要无卤素，阻抗板
13922839008
产品参数 parameter
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无卤素PCB |
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| 基材： | FR4 | 层板： | 4层 |
| 介电常数： | 4.3 | 板厚： | 1.0mm |
| 外层铜箔厚度： | 1oz | 内层铜箔厚度： | 1OZ |
| 表面处理方式： | OSP | 最小孔径： | 0.3mm |
| 最小线宽： | 0.127MM | 最小线距： | 0.127mm |
| 应用领域： | 笔记本电脑触摸位置 | 特 点： |
全流程需要无卤素，阻抗板 |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
