材质:FR4-无卤素
层数:4层
工艺:OSP
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
特点:全流程需要无卤素,阻抗板
13922839008
产品参数 parameter
无卤素PCB |
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基材: | FR4 | 层板: | 4层 |
介电常数: | 4.3 | 板厚: | 1.0mm |
外层铜箔厚度: | 1oz | 内层铜箔厚度: | 1OZ |
表面处理方式: | OSP | 最小孔径: | 0.3mm |
最小线宽: | 0.127MM | 最小线距: | 0.127mm |
应用领域: | 笔记本电脑触摸位置 | 特 点: |
全流程需要无卤素,阻抗板 |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application