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  • 锡银铜线路板
锡银铜线路板
材质:FR4无卤
层数:2层
工艺: 锡银铜   
最小钻孔:0.3mm  
最小线宽:0.2mm  
最小线距:0.2mm  
特点: 外观要求严格、锡银铜工艺
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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

锡银铜线路板
基材: FR4无卤 层板: 2层
介电常数: 4.2 板厚: 1.6mm
外层铜箔厚度: 1OZ 内层铜箔厚度: /
表面处理方式: 锡银铜 最小孔径: 0.3mm
最小线宽: 0.2mm
最小线距: 0.2mm
应用领域: 工业控制 特    点: 外观要求严格、锡银铜工艺

产品展示 Exhibition

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应用领域

area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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