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欢迎来到深圳市宏联电路有限公司!专业高精密多层PCB、快板及特种PCB的生产厂家,提供快样、中小批量和大批量服务。
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家:厚铜电源PCB
在工业4.0和新能源革命浪潮中,厚铜PCB正成为高功率电子系统的核心载体。相较于传统电路板,其铜箔厚度可达常规产品的3-8倍,这种结构创新带来了三大革命性优势:1.卓越的电流承载体系通过增大导体截面积,使电阻值降低约40%(以2oz铜厚为例)。某新能源汽车OBC实测显示,在20A持续电流下,温升比普通PCB降低15℃,完......
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家:高频混压PCB板
在5G通信与智能驾驶技术蓬勃发展的今天,高频混压PCB板正成为电子设备不可或缺的核心组件。这种创新型的印刷电路板通过巧妙融合多种材料特性,为高速信号传输提供了理想的解决方案。技术实现上,高频混压PCB采用RO4350B等特殊材料作为信号传输层,其低介电常数(Dk)和低损耗因数(Df)的特性可显著提升信号传输效率......
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家:PCB各层作用解析
PCB是电子设备中不可或缺的一部分,它通过不同功能的层来实现电子元器件之间的电气连接和保护。以下是PCB各层的主要作用解析:1.信号层(SigalLayer)信号层是PCB上最重要的层之一,用于传输电子信号。信号层通常由铜箔制成,通过蚀刻工艺形成电路图案。信号层的数量取决于PCB的复杂程度,简单的PCB可能只有一层信号......
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家:HDI板和通孔板
在电子制造领域,HDI板与通孔板作为主流技术方案,各自展现出独特的价值。本文将从技术特点和应用场景两方面进行对比分析。HDI板凭借盲埋孔工艺实现超高布线密度,单位面积线路承载量可达普通板的数倍。这种结构不仅支持更复杂的电路设计,还能显著提升信号传输效率,特别适合5G通信、智能手机等高频高速应用场景。同......
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家:工控超厚多层板
工业控制系统对电子设备的性能与可靠性有着极高要求。作为工业电子设备的核心部件,印刷电路板的质量直接影响系统运行效果。其中,工控超厚多层板凭借其特殊优势,在工业自动化领域发挥着关键作用。这类电路板采用独特的层叠结构设计,通常包含10层以上的导电层与绝缘层。外层主要负责关键信号传输,中间层则专门用于......
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家:汽车级电路板工艺
汽车电子系统的核心组件—汽车级电路板,其制造工艺直接影响着整车的性能与安全。与普通电路板相比,这类产品需要承受极端温度、强烈震动和电磁干扰等严苛环境考验,因此对制造工艺提出了更高的技术要求。在制造过程中,内层电路采用激光蚀刻技术,可实现微米级精度的线路刻画。多层结构的层压工艺通过光学定位系统确......
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家:二阶hdi板如何孔金属处理
二阶HDI板的孔金属处理是PCB(印刷电路板)制造过程中的一个重要环节,它涉及到高精度的制造工艺和技术。以下是关于二阶HDI板孔金属处理的详细解释和步骤:一、制造工艺概述二阶HDI板的制造工艺较为复杂,它在常规PCB板的基础上进行了进一步的加工,以实现更高的电路密度和更复杂的功能。主要的制造工艺步骤包括图形......
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家:LED显示屏线路板
LED显示屏PCB线路板LED显示屏线路板是LED显示屏的重要组成部分,其质量和性能直接影响到整个显示屏的稳定性和显示效果。以下是对LED显示屏线路板的详细介绍:LED显示屏线路板的作用和重要性LED显示屏线路板主要用于连接和控制LED显示屏中的各个组件,确保信号的准确传输和显示内容的稳定显示。它是LED显示屏的核心组......
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家:PCB半孔工艺是什么?
半孔模块PCBPCB半孔工艺,也称为半孔板技术,是一种在印制电路板(PCB)制造中使用的特殊工艺。该工艺的特点是在PCB的边缘部分进行打孔,使得孔仅有一半穿透板材,而另一半则保留在板材内部。一、工艺特点定义:半孔工艺PCB是指在PCB的边缘部分进行钻孔,使得孔仅有一半穿透板材,而另一半则保留在板材内部。这种工艺......
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家:PCB三种板材TG130、150、170的不同之处理
工控PCBPCB板材的TG值(玻璃化转变温度)是衡量其耐热性能的关键参数。TG值越高,表示板材在高温环境下的稳定性越好。以下是关于TG130、TG150和TG170三种板材的不同之处及其处理方法的详细解释:1.TG值的定义及重要性TG值指的是非晶态聚合物从玻璃态向高弹态转变的温度。在这个温度以下,材料是刚硬的;在这个温度以......
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