在电子研发领域，PCB多层打样作为产品从设计到量产的重要桥梁，其价格构成往往牵动着项目预算的神经。不同于标准化产品的明码标价，打样费用更像一个动态方程式，受多重变量共同作用。

材料选择构成价格基础分水岭：普通FR-4板材与高频专用基材（如罗杰斯）价差可达数倍，铜箔厚度从1oz增至2oz会使原材料成本提升约30%。层数增加则带来指数级成本增长，六层板相较四层板需多经历12道精密对位工序，每增加两层平均使加工费上涨40%-60%。设计细节中的魔鬼往往藏在0.1mm线宽与0.2mm孔径这样的微末之处，每缩小0.05mm线距可能增加15%的工艺成本。表面处理工艺的选择同样影响显著，沉金工艺的成本通常是喷锡的2-3倍。此外，48小时加急打样会比常规交期产生20%-50%的额外费用，而5片样板与20片样板相比单位成本可能相差35%。