FR4板材是耐燃材料级别的编码，所指的是树脂材料通过燃烧状态务必可以自动熄灭的一种材料规格，它并非是一种材料名称，而是一种材料等级，所以通常电路板所使用的FR4等级材料就有众多的类型，不过多数都是按所说的四功能的环氧树脂加填充剂和玻璃纤维制成的复合材料。

FR4板材通常常用的厚度有0.3毫米、0.4毫米、0.5毫米、0.6毫米、0.8毫米、1.0毫米、1.2毫米、1.5毫米、1.6毫米、1.8毫米以及2.0毫米，板材厚度误差按照板材工厂的制作能力来决定。FR4覆铜板比较常用铜厚有0.5盎司、1盎司以及2盎司，其它铜厚也有，建议咨询厂家而定。

FR4的机械强度、尺寸稳定性能、抗抗撞击性能以及耐湿性能要比纸基板更高。它的电气性能良好，工作温度很高，自身性能受环境影响小。在加工工艺上面，要比其它树脂的玻纤布基板具备更大的优越性。此类产品关键用在双面PCB ，用量较大。

FR4，属于使用范围最为广泛的产品型号，因为电子产品安装技术以及PCB技术发展需求，又产生了高Tg的FR4产品。

FR-4材料最明显的区别在于Tg值，根据Tg温度，一般把FR-4板材分为低Tg、中Tg和高Tg板材。

在业界，通常把135℃左右Tg的FR-4归为低Tg板材;把150℃左右Tg的FR-4为中Tg板材;把170℃左右Tg的FR-4归为高Tg板材。

如果PCB加工时压合次数多、或PCB层数多（超过14层）、或焊接温度高（≥230℃）、或工作温度高（超过100℃）、或焊接热应力大（如波峰焊接），应选择高Tg板材。

不同板材供应商的FR-4等级的材料也会有不同的性能差异，而且同一供应商的FR-4等级下也有不同的产品规格划分，所以，对于所选用板材最为精确的指定便是精确到具体材料供应商的具体产品名称。