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高TG板

金手指线路板

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基材:FR4生益介电常数:4.2板厚:1.6MM外层铜箔厚度… 【详情】
沉头孔线路板

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介电常数:4.2外层铜箔厚度:1oz内层铜箔厚度:1oz表面… 【详情】
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用途:通讯消费类层数:2L板材:生益高TG板厚:0.3mm铜… 【详情】
医疗设备FR4生益PCB

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基材:FR4生益层板:6层介电常数:4.2板厚:1.6MM外… 【详情】
通讯PCB

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用途:通讯类层数:10L板材:1.6mm铜厚:内外1OZ最小… 【详情】