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  • 铜基板
铜基板
材质:紫铜
层数:单面
工艺: 沉金   
最小钻孔:1.6mm  
最小线宽:0.5mm  
最小线距:0.5mm  
特点: 热电分离
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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

铜基板
基材: 紫铜 层板: 单面
介电常数: / 板厚: 1.8mm
外层铜箔厚度: / 内层铜箔厚度: /
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 1.6mm
最小线宽: 0.5mm
最小线距: 0.5mm
应用领域: 大功率散热 特    点: 热电分离

产品展示 Exhibition

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应用领域

area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

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