材质：FR4-生益层数：6层  工艺：沉金  最小钻孔：0.3mm  最小线宽：0.127mm  最小线距：0.127mm  特点：双面开窗塞孔、阻抗

材质：ZYF300CA-P高频板层数：2层工艺： 沉锡最小钻孔：0.5mm最小线宽：1mm最小线距：1mm特点：5g通信产品专用，高频信号板

材质：FR4-生益板厚：1.6mm层数：6层工艺：沉金最小钻孔：0.3mm最小线宽：0.127mm最小线距：0.127mm特点：金面大，双面开窗做塞孔，不允许透光，不接受擦花

材质：FR4-无卤素层数：4层工艺：沉金&树脂塞孔最小钻孔：0.25mm最小线宽：0.08mm最小线距：0.08mm特点：BGA夹线3mil，半孔板，树脂塞孔，无卤素，孔铜25um阻抗板

HDI电路板在5g技术中的应用主要体现在以下几个方面：1.支持高速数据传输和复杂信号处理HDI技术允许在极小的空间内创建更多的连接点，这对于5g设备的高速传输和复杂信号处理至关重要。通过使用微孔技术和堆叠多层电路板，HDI能够支持更高的线路密度和更短的信号路径，从而减少信号衰减和干扰，提高整体性能。2.满足严......

三星作为全球领先的科技企业，三星凭借在芯片、核心网络、终端设备以及无线解决方案等领域的优势，是为数不多可以提供5g端到端解决方案的公司与宏联电路成为合作商。

公司目前月产能达25万平方英尺，其中有5万平方英尺的中小批量，包含部分特殊材料、超高要求的特种板。量产板从双面板到24层，产品类型包括普通板、中高Tg值板（选用生益、联茂、台湾南亚、台光等）、厚铜板、高频板（铁氟龙板、陶瓷板、罗杰斯板）、超薄超厚板、无卤素板、电厚金板、镍钯金板等；涉及特殊工艺如半孔、阻抗、金手指、盲锣、沉头孔等；表面处理可做普通喷锡、无铅喷锡、沉金、电镍金、电硬金、镍钯金、OSP、锡银铜、沉银、沉锡或复合工艺等；产品广泛应用于智能消费、5g通讯、电源技术、工业控制、安防工程、汽车工业、医疗控制、航天航空以及光电工程等多个领域。公司的产品已经从内陆远销东南亚及欧美国家，在激烈的市场竞争一直备受客户好评，订单量呈逐年上升趋势。

在这个以创新为主题的时代，各行各业都互相联动，在某一行出现创新并尝试加以进行商用时，必将带领它的供应行业发生创新热潮，今天PCB厂家小编带大家看看5g发展商用，会对PCB印制线路板产生什么样的影响。

近期的手机焦点出了大新闻，高通宣布推出了骁龙8885g旗舰级处理器，根据PCB厂家的了解，这款高通最新旗舰移动平台不仅正式迈入5nm工艺和5gSoC的新时代，其命名方式也深得中国用户的喜爱。并且带着这股东风，搭载了该处理器的小米11全球将会首发，雷军亲自站台！此番消息一出，令众多米粉们狂喜点赞。