16层机器人pcb

材质：FR-4/TG170层数：16层工艺：沉金最小钻孔：0.2mm最小线宽：0.1mm最小线距：0.12mm特点：高层pcb，阻抗板，过孔塞孔不允许发红

8层pcb线路板

材质：FR4/TG150层数：8层工艺：OSP最小钻孔：0.25mm最小线宽：2.5mil最小线距：2.5mil特点：高层pcb，阻抗板，过孔塞孔不允许发红

6层机械盲埋孔HDI_通讯pcb

材质：FR-4/GT150层数：6层工艺：沉金1U"最小通孔：0.2mm最小盲孔：0.075mm最小线宽：75um最小线距：95um特点：机械盲埋孔+半孔+树脂塞孔

通讯pcb线路板

材质：FR4-TG170-生益1000-2M层数：10层  工艺：沉金2U" 最小钻孔：0.2mm  最小线宽：0.1mm  最小线距：0.1mm  特点：高层阻抗板，线宽线距4mil，厚径比10:1

高速pcb线路板-1

材质：FR-4/S1000-2M/TG170层数：10层  工艺：沉金2U"  最小钻孔：0.2mm  最小线宽：75um  最小线距：75um 特点：金手指

高速pcb线路板

材质：FR-4/S1000-2M/TG170层数：8层  工艺：沉金2U"  最小钻孔：0.2mm  最小线宽：75um  最小线距：75um 特点：金手指

混压pcb线路板

所用板材：松下M4板材+罗杰斯4350B混压介电常数：3.5层数：8层板厚：1.6MM表面处理方式：沉金最小线宽：0.2MM最小线距：0.2MM特殊工艺：生益FR4+罗杰斯混压板

工控pcb线路板

材质：FR-4/TG170层数：18层工艺：沉金1U板厚：6.35mm最小钻孔：0.5mm最小线宽：0.2mm最小线距：0.2mm特点：超厚板

汽车pcb-4

材质：FR4层数：2L工艺：无铅喷锡最小钻孔：0.6mm 最小线宽：0.25mm 最小线距：0.1mm 特点：导电铜浆塞孔

8层二阶HDI pcb板

材质：FR4-生益层数：8层工艺：沉金 最小钻孔：0.2mm 最小线宽：3mil最小线距：3mil特点：通信产品