混压pcb线路板

所用板材：松下M4板材+罗杰斯4350B混压介电常数：3.5层数：8层板厚：1.6MM表面处理方式：沉金最小线宽：0.2MM最小线距：0.2MM特殊工艺：生益FR4+罗杰斯混压板

工控pcb线路板-18层

材质：FR-4/TG170层数：18层工艺：沉金    板厚：6.35mm最小钻孔：0.5mm最小线宽：0.2mm最小线距：0.2mm特点：超厚板

工控pcb线路板

材质：FR-4/TG170层数：18层工艺：沉金1U板厚：6.35mm最小钻孔：0.5mm最小线宽：0.2mm最小线距：0.2mm特点：超厚板

汽车pcb-4

材质：FR4层数：2L工艺：无铅喷锡最小钻孔：0.6mm 最小线宽：0.25mm 最小线距：0.1mm 特点：导电铜浆塞孔

8层二阶HDI pcb板

材质：FR4-生益层数：8层工艺：沉金 最小钻孔：0.2mm 最小线宽：3mil最小线距：3mil特点：通信产品

10层HDI板盲埋pcb

材质：S1000-2MTG180层数：10层工艺：沉金 最小钻孔：0.15mm最小线宽：0.075MM最小线距：0.08MM特点：HDI四阶镭射盲埋

工控pcb3

材质：FR4-TG150层数：8层工艺：沉金最小钻孔：0.2mm 最小线宽：0.09mm 最小线距：0.1mm 特点：高层阻抗板，线宽3.6mil，线距4mil

通讯pcb2

材质：FR4-TG170-生益1000-2M层数：10层  工艺：沉金2U" 最小钻孔：0.2mm  最小线宽：0.1mm  最小线距：0.1mm  特点：高层阻抗板，线宽线距4mil，厚径比10:1

汽车pcb3

材质：FR4-耐CAFTG150层数：6工艺：沉锡最小钻孔：0.8mm 最小线宽：0.5mm 最小线距：0.5mm 特点：特殊公差

汽车pcb4

材质：FR4-耐CAFTG150层数：6工艺：沉锡最小钻孔：0.8mm 最小线宽：0.5mm 最小线距：0.5mm 特点：特殊公差