通讯pcb线路板_2

材质：RO4350/高频板层数：2层  工艺：沉金1U" 最小钻孔：0.5mm  最小线宽：0.25mm  最小线距：0.15mm  特点：高频板，树脂塞孔

通讯pcb线路板

材质：FR4-TG170-生益1000-2M层数：10层  工艺：沉金2U" 最小钻孔：0.2mm  最小线宽：0.1mm  最小线距：0.1mm  特点：高层阻抗板，线宽线距4mil，厚径比10:1

高速pcb线路板-1

材质：FR-4/S1000-2M/TG170层数：10层  工艺：沉金2U"  最小钻孔：0.2mm  最小线宽：75um  最小线距：75um 特点：金手指

高速pcb线路板

材质：FR-4/S1000-2M/TG170层数：8层  工艺：沉金2U"  最小钻孔：0.2mm  最小线宽：75um  最小线距：75um 特点：金手指

混压pcb线路板

所用板材：松下M4板材+罗杰斯4350B混压介电常数：3.5层数：8层板厚：1.6MM表面处理方式：沉金最小线宽：0.2MM最小线距：0.2MM特殊工艺：生益FR4+罗杰斯混压板

工控pcb线路板-18层

材质：FR-4/TG170层数：18层工艺：沉金    板厚：6.35mm最小钻孔：0.5mm最小线宽：0.2mm最小线距：0.2mm特点：超厚板

工控pcb线路板

材质：FR-4/TG170层数：18层工艺：沉金1U板厚：6.35mm最小钻孔：0.5mm最小线宽：0.2mm最小线距：0.2mm特点：超厚板

PCB厂家：pcb线路板盲孔板加工的优缺点

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