材质：FR4
层数：4层
工艺：沉金
最小钻孔：0.25mm
最小线宽：0.127mm
最小线距：0.127mm
特点：板厚公差+/-0.05mm，尺寸公差+/-0.01mm，阻抗板
13922839008
产品参数 parameter
| 消费电子电路板 | |||
| 基材： | FR4 | 层板： | 4层 |
| 介电常数： | 4.3 | 板厚： | 0.8mm |
| 外层铜箔厚度： | 1oz | 内层铜箔厚度： | 1OZ |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.25mm |
| 最小线宽： | 0.127MM | 最小线距： | 0.127mm |
| 应用领域： | Type-c连接器 | 特 点： |
BGA夹线3mil，半孔板，树脂塞孔，无卤素，孔铜25um阻抗板 |
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application
