高阻抗板10层

高多层PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制作中为何青睐高Tg（玻璃化转变温度）板材的抉择时，我们不得不从材料科学的角度细究其背后的深刻逻辑。

高Tg板材之所以成为业界优选原因如下：

高耐热性：高Tg板材具有较高的玻璃化转变温度（Tg），意味着在高温环境下，这些板材能保持更好的稳定性和机械性能，适合高多层PCB制作中对耐热性的高要求。

机械强度与稳定性：高Tg板材在热态下，特别是在吸湿后受热下，其机械强度、尺寸稳定性、粘接性等性能明显优于普通板材，这对高多层PCB的结构完整性和电气性能至关重要。

高频性能：随着电子产品的频率不断提高，高Tg板材因其优异的高频性能，如较低的信号损耗和延迟，成为高速传输和高频通讯领域中的理想选择。

环保与兼容性：高Tg板材不仅符合环保标准，而且在制造、堆叠、多层板设计等方面表现出更好的加工流程维护性和材料兼容性，适用于高多层PCB的复杂工艺需求。

广泛应用：高Tg板材在5G通信、高速数据传输等领域得到广泛应用，其优异性能满足了高多层PCB对高性能基板材料的需求。

综上所述， 高多层PCB制作选用高Tg板材，是基于对材料性能、工艺需求及产品质量的全面考量，旨在打造更加稳定、可靠、耐用的电子元件，为科技进步与产业升级提供坚实的支撑。