HDI（高密度互连）线路板和多层线路板都是现代电子电路的重要组成部分，它们在设计、性能、应用等方面各有特点。以下将从三个方面讲述两者之间的区别。

一、结构设计上的区别
HDI线路板：HDI线路板是一种具有高密度互连结构的电路板，它通过使用微细的线路和高度紧密的布局来实现高速数据传输和高可靠性。HDI板的设计可以提高电路板的抗干扰能力和可靠性，采用了更好的信号完整性和电源管理技术，能够有效地减少电磁干扰和电源噪声对电路的影响。

多层线路板： 多层线路板则是由多个相互独立的层组成的电路板，每层之间通过导电胶或化学蚀刻形成电气连接。多层板适用于需要较高互连密度的应用，但相对于HDI板来说，其互连密度较低。

二、性能特点上的区别
HDI线路板： HDI板的优点包括高密度互连、高速数据传输和高可靠性。它能够在有限的空间内容纳更多的电子元件，提高了电路板的性能和功能。对于需要大量数据处理和传输的应用非常重要，例如高性能计算、数据中心和移动通信设备等。

多层线路板： 多层板的主要特点是板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性。内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。多层板适用于通讯设备、服务器、医疗电子、航空、工控、军事等领域。

三、应用领域的区别
HDI线路板： HDI线路板广泛应用于手机、数码相机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。

多层线路板： 多层线路板在电子领域有着广泛的应用前景，尤其在高性能计算(HPC)领域、移动通信领域以及汽车电子领域都有重要应用。多层HDI板可以提供灵活的互连设计，将各种传感器、执行器和控制器连接在一起，实现车辆系统的高效协同工作。

综上所述，HDI线路板和多层线路板在结构设计、性能特点以及应用领域等方面都有所区别。用户在选择 电路板时，可以根据具体的应用需求和技术规格来决定是选择HDI线路板还是多层线路板。