材质:FR4-台光EM526
层数:2层
工艺:镍钯金
最小钻孔:0.3mm
最小线宽:0.127mm
最小线距:0.127mm
特点:TG230、外观要求百倍镜检验
13922839008
产品参数 parameter
IPM封测PCB | |||
基材: | FR4-台光EM526 | 层板: | 2层 |
介电常数: | 3.9 | 板厚: | 2.0mm |
外层铜箔厚度: | 10z | 内层铜箔厚度: |
/ |
表面处理方式: | 镍钯金 | 最小孔径: | 0.3mm |
最小线宽: | 0.127mm | 最小线距: | 0.127mm |
应用领域: | IPM封测 | 特 点: |
TG230、外观要求百倍镜检验 |
产品展示 Exhibition
应用领域
area
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
应用案例 application