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无卤素厚金半孔电路板

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基材:FR4宏仁层数:2层介电常数:4.2板厚:0.8mm外… 【详情】
高级机械手表机芯pcb

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基材:FR4宏仁层数:4层介电常数:4.2板厚:0.6mm内… 【详情】
沉金线路板

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基材:FR4KB层数:2层介电常数:4.2板厚:1.6mm外… 【详情】
type-c电路板

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基材:FR4KB层数:4层介电常数:4.2板厚:0.8MM+… 【详情】
医疗高稳定性PCB板

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基材:FR4生益S1000-2层数:12层介电常数:4.2板… 【详情】
华为程控交换机通讯电路板

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基材:FR4生益S1000-2层数:12层介电常数:4.2板… 【详情】
工业控制电路板

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基材:FR4生益层数:12层介电常数:4.2板厚:1.6MM… 【详情】
工控PCB

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材料:FR4-生益S1000-2层数:8层介电常数:4.2外… 【详情】
通信PCB

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材料:FR4-生益S1000H层数:8层介电常数:4.2外层… 【详情】